背面入射型测距传感器以及测距装置

摘要

本发明涉及一种背面入射型测距传感器(1)，从该背面入射型测距传感器(1)的各像素(P(m，n))输出2个电荷量(Q1、Q2)作为具有距离信息的信号(d′(m，n))。由于各像素(P(m，n))作为微小测距传感器而输出对应于到对象物(H)为止的距离的信号(d′(m，n))，因此，如果将来自对象物(H)的反射光在摄像区域(1B)成像，则作为到对象物(H)上的各点为止的距离信息的集合体而能够得到对象物的距离图像。将对应投光用的近红外光的入射而在半导体深部产生的载流子引入设置于与光入射面相反一侧的载流子产生位置附近的势阱中，从而能够高速地进行正确的测距。

主权项

一种背面入射型测距传感器，其特征在于，具备：具有光入射面和与所述光入射面相反的一侧的表面的半导体基板；设置于所述表面上的光电栅极；在所述表面上与所述光电栅极邻接地设置的第1和第2栅极；以及用于分别读取从所述光电栅极的正下方的区域流入所述第1和第2栅极的正下方的区域的载流子的第1和第2半导体区域，所述光电栅极的正下方的区域的导电型与所述半导体基板的导电型相同，并且，所述光电栅极的正下方的区域由具有比所述半导体基板的杂质浓度更高的杂质浓度的电场集中区域构成。