发明名称 加热装置以及加热方法
摘要 具有冷却板和热板的加热装置中,利用气体使基板从冷却板和热板上浮起,通过使基板在水平方向上移动使基板在冷却板与热板之间移动,实现加热装置的薄型化。加热装置(2)中,在冷却板(3)和热板(6)上沿晶片W的移动通路形成喷出孔(3a、6a),其朝向晶片W的移动通路的冷却板(3)侧斜向上方喷出使基板浮起的气体,利用推压部件(51)推压晶片W移动时的后方侧,抵抗从喷出孔(3a、6a)喷出的气体产生的试图使晶片W移动的推压力,使晶片W向与气体喷出方向相反侧的热板(6)侧移动,或在利用喷出孔(3a、6a)喷出的气体使晶片W移动时的前方侧推压推压部件(51)的状态下,使该推压部件(51)向与气体的喷出方向相同的方向的冷却板(3)侧移动。
申请公布号 CN102207693B 申请公布日期 2012.11.21
申请号 CN201110182985.0 申请日期 2007.01.05
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 饱本正巳;林伸一;饭田成昭;稻富弘朗
分类号 G03F7/38(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I 主分类号 G03F7/38(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 一种加热装置,包括用于加热基板的热板和用于冷却基板的冷却板,基板在所述热板和冷却板之间移动,其特征在于,包括:加热室,被设置在处理容器内呈扁平状,用于加热处理基板,其一侧为了搬入搬出基板而设有开口;设置在所述加热室内的热板;冷却板,在所述处理容器内与所述加热室的开口侧邻接设置,用于冷却经热板加热过的基板;去路用喷出孔,在所述冷却板和热板上沿基板的移动通路设置,在将冷却板侧作为基板的移动通路的一端侧时,朝所述移动通路的另一端侧向斜上方喷出气体,使得在使基板浮起的同时推进基板从冷却板侧向加热室侧的移动;归路用喷出孔,在所述冷却板和热板上沿基板的移动通路设置,朝基板的移动通路的一端侧向斜上方喷出气体,使得在使基板浮起的同时推进基板从加热室侧向冷却板侧的移动;和中心位置定位用的喷出孔,其被设置在所述冷却板和热板上沿基板的移动通路延伸的一对直线上,在基板的移动通路的中心线的两侧向该中心线喷出气体,使得浮起的基板位于移动通路的中央位置上。
地址 日本东京都