半导体封装件的锡球移除方法

摘要

本发明提出一种半导体封装件的锡球移除方法，其包含下列步骤：提供一个锡炉，其中上述锡炉包括有用以涌锡的喷嘴；涂覆助焊剂于上述半导体封装件的锡球；移动上述半导体封装件，使上述半导体封装件的锡球与上述锡炉的喷嘴的涌锡接触；以及移动上述半导体封装件，使上述半导体封装件离开上述锡炉的喷嘴。本方法可提高半导体封装件的锡球移除的效率，节省时间和人力。

主权项

一种半导体封装件的锡球移除方法，其特征在于，上述锡球移除方法包括下列步骤：提供一个锡炉，上述锡炉包括有用以涌锡的喷嘴，上述喷嘴两侧分别设置一个轨道；放置上述半导体封装件于一个夹具，且上述夹具是放在上述轨道上来进行移动；涂覆助焊剂于半导体封装件的锡球；移动上述半导体封装件，使上述半导体封装件的锡球与上述喷嘴的涌锡接触；以及移除上述半导体封装件，使上述半导体封装件离开上述锡炉的喷嘴。