| 发明名称 | 电子部件用粘合剂组合物及使用其的电子部件用粘合剂片材 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子部件用粘合剂组合物及使用其的电子部件用粘合剂片材，所述电子部件用粘合剂组合物在长期高温条件下具有优异的粘合耐久性、热循环性及绝缘可靠性，所述电子部件用粘合剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂及(d)有机聚硅氧烷，所述电子部件用粘合剂组合物固化后的玻璃化温度(Tg)为-10℃～50℃、且在175℃下热处理1000小时后的Tg的变化率为15％以下。 | ||
| 申请公布号 | CN101939396B | 申请公布日期 | 2012.11.21 |
| 申请号 | CN200880107846.8 | 申请日期 | 2008.09.12 |
| 申请人 | 东丽株式会社 | 发明人 | 小西幸纲;土谷浩史;木村晋辅;泽村泰司 |
| 分类号 | C09J201/00(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I | 主分类号 | C09J201/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 杨宏军 |
| 主权项 | 一种电子部件用粘合剂组合物，含有(a)热塑性树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂及(d)有机聚硅氧烷，所述电子部件用粘合剂组合物固化后的玻璃化温度(Tg)为‑10℃～50℃，且175℃下热处理1000小时后的Tg的变化率为15％以下，所述(a)热塑性树脂具有0.9～3.0eq/kg选自环氧基、羟基、羧基、氨基、乙烯基、硅烷醇基及异氰酸酯基中的至少1种官能团，且含有具有碳原子数为1～8的侧链的丙烯酸酯或者甲基丙烯酸酯，所述(d)有机聚硅氧烷含有2官能度硅氧烷单元和3官能度硅氧烷单元，2官能度硅氧烷单元/3官能度硅氧烷单元(摩尔比)超过1，所述(d)有机聚硅氧烷中的2官能度硅氧烷单元为20～90摩尔％。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||