发明名称 狭缝式多气体输运喷头结构
摘要 本发明公开了一种狭缝式多气体输运喷头结构,包括喷头,喷头上设有若干进气管道、若干辅助气路管道、第一匀气孔板、第二匀气孔板及导流板,进气管道管壁与辅助气路管道空间连通,第一匀气孔板外侧设有若干相互平行的进气管道,第一匀气孔板内侧相邻进气管道之间设有与进气管道平行的导流板,所述导流板连接第一匀气孔板及第二匀气孔板后向下延伸。本发明能有效减少预反应的发生,提高反应效率,且当喷头的长度增加时,增加对应的辅助气路管道的数量,实现气流的浓度和速度均匀分布,从而满足大规模生产设备的需要。
申请公布号 CN102154691B 申请公布日期 2012.11.21
申请号 CN201110142242.0 申请日期 2011.05.30
申请人 东莞市中镓半导体科技有限公司 发明人 李燮;刘鹏;陆羽;张国义;孙永健;赵红军;袁志鹏
分类号 C30B25/14(2006.01)I 主分类号 C30B25/14(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 谭一兵
主权项 一种狭缝式多气体输运喷头结构,包括喷头(1),其特征在于:所述喷头(1)上设有若干进气管道(10)、若干辅助气路管道(20)、第一匀气孔板(30)、第二匀气孔板(40)及导流板(50),所述进气管道(10)管壁与辅助气路管道(20)空间连通,所述第一匀气孔板(30)外侧设有若干相互平行的进气管道(10),所述第一匀气孔板(30)横切相交进气管道(10),所述第一匀气孔板(30)内侧下面设有平行的第二匀气孔板(40),第一匀气孔板(30)上与进气管道(10)横切相交处开设有第一气孔(31),所述第二匀气孔板(40)上开设有若干第二气孔(41),第一匀气孔板(30)内侧相邻进气管道(10)之间设有与进气管道(10)平行的导流板(50),所述导流板(50)连接第一匀气孔板(30)及第二匀气孔板(40)后向下延伸。
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