| 发明名称 | 低热阻高散热金属基电路板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种低热阻高散热金属基电路板，包括金属基板，金属基板一面上设有高绝缘低热阻材料制成的线路层，电气元件与线路层电气连接；金属基板至少一翼向金属基板没有安装电气元件的另一面弯曲，形成延伸散热板，延伸散热板之间有一定的间隙，形成对流通道；延伸散热板上设有热辐射层；金属基板与延伸散热板成一体。本发明克服了上述技术的不足，提供了一种散热效率高、结构简单的低热阻高散热金属基电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN102036470B | 申请公布日期 | 2012.11.21 |
| 申请号 | CN201010586586.6 | 申请日期 | 2010.12.05 |
| 申请人 | 新高电子材料(中山)有限公司 | 发明人 | 刘沛然;张家骥;雷思凯 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人 | 谢自安 |
| 主权项 | 一种低热阻高散热金属基电路板，包括金属基板(1)，金属基板一面上设有高绝缘低热阻材料制成的线路层，电气元件(2)与线路层电气连接；金属基板至少一翼(3)向金属基板没有安装电气元件的另一面弯曲，形成延伸散热板(4)，延伸散热板之间有一定的间隙，形成对流通道(5)；延伸散热板上设有热辐射层(6)；金属基板与延伸散热板成一体。 | ||
| 地址 | 528400 广东省中山市火炬开发区科技大道 | ||