发明名称 |
一种低辐射碳晶电热板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种低辐射碳晶电热板,包括被夹压固定于上绝缘层和下绝缘层之间的第一碳晶发热片、中绝缘层和第二碳晶发热片;第一碳晶发热片附着有碳晶导电墨浆层的一面正对上绝缘层,第二碳晶发热片附着有碳晶导电墨浆层的一面正对下绝缘层,中绝缘层在第一碳晶发热片和第二碳晶发热片间;第一碳晶发热片正极铜箔条与第二碳晶发热片正极铜箔条连接,第一碳晶发热片负极铜箔条与第二碳晶发热片负极铜箔条连接。通过两片碳晶发热板得正弦波交流电反相,各自产生的电磁波反相,相互叠加后抵消电辐射。经测试验证,在220V、400W功率的状况下,电磁辐射降至5mG以下,实现了低电磁波的理想效应。 |
申请公布号 |
CN202551374U |
申请公布日期 |
2012.11.21 |
申请号 |
CN201220095832.2 |
申请日期 |
2012.03.15 |
申请人 |
江苏米阳碳晶科技有限公司;丁春香 |
发明人 |
丁春香;王筱菁 |
分类号 |
H05B3/28(2006.01)I |
主分类号 |
H05B3/28(2006.01)I |
代理机构 |
江阴市永兴专利事务所(普通合伙) 32240 |
代理人 |
达晓玲;施光亚 |
主权项 |
一种低辐射碳晶电热板,包括上绝缘层(1)、第一碳晶发热片(2)、下绝缘层(5),所述第一碳晶发热片(2)包括基板,在所述基板的一个表面平行设置有正极铜箔条和负极铜箔条,在所述正极铜箔条和负极铜箔条之间的基板表面附着有碳晶导电墨浆层,所述碳晶导电墨浆层与正极铜箔条和负极铜箔条形成电性连接;其特征在于:还包括中绝缘层(3)、与第一碳晶发热片相同的第二碳晶发热片(4);所述第一碳晶发热片(2)、中绝缘层(3)和第二碳晶发热片(4)被夹压固定于上绝缘层(1)和下绝缘层(5)之间;所述第一碳晶发热片(2)的附着有碳晶导电墨浆层的一面正对上绝缘层(1),所述第二碳晶发热片(4)的附着有碳晶导电墨浆层的一面正对下绝缘层(5),中绝缘层(3)在第一碳晶发热片(2)和第二碳晶发热片(4)之间;所述第一碳晶发热片(2)的正极铜箔条与第二碳晶发热片(4)的正极铜箔条通过一导线连接,第一碳晶发热片(2)的负极铜箔条与第二碳晶发热片(4)的负极铜箔条通过另一导线连接。 |
地址 |
214400 江苏省无锡市江阴市青阳镇北开发区(镇北环路62号) |