发明名称 一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法与应用
摘要 一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法与应用,该方法的步骤为利用软蚀刻技术制作PDMS通道芯片模板;制作PDMS薄膜,将上述的PDMS通道芯片模板,与PDMS薄膜封接后,与玻璃片封接,底部用金属管连接气体,对整个装置进行表面修饰;将未固化后的PDMS聚合物溶液倒入上述的装置,通入气体,加热固化PDMS聚合物溶液,剥离PDMS芯片即可;表面修饰后的PDMS芯片可以用于细胞的三维培养,该方法无需昂贵的刻蚀设备,具有操作简单、快速,实验成本低廉,不涉及有机试剂,环境友好,可与其它技术集成化的优点。
申请公布号 CN102787364A 申请公布日期 2012.11.21
申请号 CN201210277787.7 申请日期 2012.08.07
申请人 中国科学院大连化学物理研究所 发明人 秦建华;石杨
分类号 C40B50/14(2006.01)I;C12M3/00(2006.01)I 主分类号 C40B50/14(2006.01)I
代理机构 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 代理人 张晨
主权项 一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法,其特征在于:该方法的具体步骤如下:——利用软蚀刻技术制作含有多个小孔的通道联通的PDMS聚合物芯片模板;——制作PDMS聚合物薄膜,将上述的PDMS聚合物芯片模板,与PDMS薄膜封接后,再与玻璃片封接,底部用金属管连接空气,对整个装置进行表面修饰;——将未固化后的PDMS聚合物溶液倒入上述的装置,通入空气,上述装置中的PDMS聚合物薄膜发生凸形形变,同时加热固化PDMS聚合物溶液,剥离固化PDMS聚合物芯片,得到弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片。
地址 116023 辽宁省大连市中山路457号