发明名称 |
悬空式光分路器的封装结构 |
摘要 |
本发明提供一种悬空式光分路器的封装结构,包括由进光端光纤尾纤、出光端光纤阵列以及两者中间的芯片组成的微型模块,所述微型模块平行放置于钢管内,钢管的两端安装有堵头,所述进光端光纤尾纤、出光端光纤阵列分别从堵头中伸出光纤;所述芯片底部通过双面胶与钢管的内壁粘合,所述出光端光纤阵列远离芯片的尾部通过硅胶与钢管的内壁粘合。本发明采用双面胶和硅胶进行封装固定,避免了器件因封装胶水流到耦合区造成的不良;同时由于双面胶及硅胶的缓冲作用,增加了器件的机械可靠性。 |
申请公布号 |
CN102789033A |
申请公布日期 |
2012.11.21 |
申请号 |
CN201210276530.X |
申请日期 |
2012.08.03 |
申请人 |
无锡爱沃富光电科技有限公司 |
发明人 |
李明阳;李超伟;袁健 |
分类号 |
G02B6/44(2006.01)I |
主分类号 |
G02B6/44(2006.01)I |
代理机构 |
无锡华源专利事务所 32228 |
代理人 |
孙力坚 |
主权项 |
一种悬空式光分路器的封装结构,其特征在于:包括由进光端光纤尾纤(1)、出光端光纤阵列(3)以及两者中间的芯片(2)组成的微型模块,所述微型模块平行放置于钢管(4)内,钢管(4)的两端安装有堵头(5),所述进光端光纤尾纤(1)、出光端光纤阵列(3)分别从堵头(5)中伸出光纤;所述芯片(2)底部通过双面胶(6)与钢管(4)的内壁粘合,所述出光端光纤阵列(3)远离芯片(2)的尾部通过硅胶(7)与钢管(4)的内壁粘合。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市新区长江路7号科技园一区三楼 |