一种封框胶固化装置及真空对合设备

摘要

本发明公开了一种封框胶固化装置及真空对合设备，使用UV LED芯片作为发光光源，该UV LED芯片的发光光谱与封框胶中光反应剂的吸收波长一致，相对于现有的使用UV水银灯作为光源的封框胶固化机，由于UV LED芯片是半导体发光器件，具有体积小、耗电量少、寿命长、放热少、无需冷却装置且光谱集中的特点，因此，使用UV LED芯片作为光源对封框胶进行固化，能够提高封框胶的固化效率和固化效果。

主权项

一种封框胶固化装置，其特征在于，包括：封装基板和设置在所述封装基板的一面上的紫外光发光二极管UV LED芯片；所述UV LED芯片发光波长范围与封框胶中光反应剂的吸收波长一致。