电路板连通工艺

摘要

本发明涉及一种电路板制造工艺，尤其是一种电路板连通工艺。包括如下步骤：对一侧电路铜箔及中间绝缘层打孔至另一侧电路铜箔；对开孔内部填充导电材料并覆盖开孔电路板的开孔边缘。本发明的双面电路板连通工艺通过打孔，在孔内通过导电材料连接两侧电路铜箔或通过冲压使两侧电路铜箔贴合，完成两侧电路铜箔的连通，整个过程无化学反应过程，减少了污染物的排放，保护了环境，而且整个步骤较以往大幅简化，增加了加工效率。

主权项

一种电路板连通工艺，其特征在于，包括如下步骤：A、对一侧电路铜箔及中间绝缘层打孔至另一侧电路铜箔；B、对开孔内部填充导电材料并覆盖开孔电路板的开孔边缘。