| 发明名称 | 一种固晶方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体封装技术，尤其涉及一种固晶方法，包括以下步骤：S10，提供带铜柱的胶壳；S20，提供Au/Sn共晶片，将Au/Sn共晶片置于铜柱端部；S30，超声熔化Au/Sn共晶片；S40，提供LED芯片，将LED芯片置于铜柱端部；其中，S30与S40之时间间隔为0.01s至0.25s之间。本发明提供一种过程结构简洁的固晶方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102163654B | 申请公布日期 | 2012.11.21 |
| 申请号 | CN201010618855.2 | 申请日期 | 2010.12.31 |
| 申请人 | 东莞市万丰纳米材料有限公司 | 发明人 | 李金明 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人 | 赵彦雄 |
| 主权项 | 一种固晶方法，其特征在于包括以下步骤：S10，提供带铜柱的胶壳；S20，提供Au/Sn共晶片，将Au/Sn共晶片置于铜柱端部；S30，超声熔化Au/Sn共晶片；S40，提供LED芯片，将LED芯片置于铜柱端部；其中，S30与S40之时间间隔为0.01s至0.25s之间；所述S30步骤与S40步骤是在一个工位完成的，其工作空间充氮气保护；执行S30步骤及S40步骤时，所述铜柱的另一端抵接弹性冷却棒，弹性冷确棒的连接冷交换装置，以维持弹性冷确棒的温度设定为4°C至10°C。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市企石镇东平村大帽岭 | ||