发明名称 半导体光源模块、其制造方法及其基板结构
摘要 一种半导体光源模块、其制造方法及其基板结构。半导体光源模块包括一基板结构及一发光二极管。基板结构包括一基材、一第一导电迹线、一第二导电迹线及一填充材料。基材具有一第一表面、一第二表面及一贯穿开口。第一表面相对于第二表面。第一导电迹线自第一表面经由贯穿开口延伸至第二表面。第二导电迹线自第一表面经由贯穿开口延伸至第二表面。填充材料填充于贯穿开口内。发光二极管设置于第一表面之上,并电性连接第一导电迹线及第二导电迹线。发光二极管的投影范围涵盖贯穿开口。
申请公布号 CN102790145A 申请公布日期 2012.11.21
申请号 CN201210298689.1 申请日期 2012.08.21
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 黄彦良;蔡宗岳;赖逸少
分类号 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 陆勍
主权项 一种半导体光源模块,包括:一基板结构,包括:一基材,具有一第一表面、一第二表面及一贯穿开口,该第一表面相对于该第二表面;一第一导电迹线,自该第一表面经由该贯穿开口延伸至该第二表面;一第二导电迹线,自该第一表面经由该贯穿开口延伸至该第二表面;及一填充材料,填充于该贯穿开口内;以及一发光二极管,设置于该第一表面之上,并电性连接该第一导电迹线及该第二导电迹线,该发光二极管的投影范围涵盖该贯穿开口。
地址 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号