| 发明名称 | 高导热LED灯 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高导热LED灯，包括LED和铝基板，其特征在于所述LED和铝基板之间设有锡膏，所述LED通过锡膏焊接在铝基板上。通过使用锡膏能快速地将LED的热传导至散热器上，大大提高了LED的使用寿命，降低了LED的光衰。 | ||
| 申请公布号 | CN202546478U | 申请公布日期 | 2012.11.21 |
| 申请号 | CN201220077950.0 | 申请日期 | 2012.03.05 |
| 申请人 | 东莞市迈视电子科技有限公司 | 发明人 | 向勇 |
| 分类号 | F21S8/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;G03B15/05(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S8/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人 | 高萍 |
| 主权项 | 高导热LED灯，包括LED和铝基板，其特征在于所述LED和铝基板之间设有锡膏，所述LED通过锡膏焊接在铝基板上。 | ||
| 地址 | 523859 广东省东莞市长安镇上沙中南路西一巷9号三楼 | ||