发明名称 | 发光器件封装件及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明提供了一种发光器件封装件,其包括:衬底,在该衬底中形成有空腔;热沉,其被提供在空腔的底表面上以与空腔的内壁相邻;发光器件,其被安装在热沉上;以及荧光粉层,其被提供在空腔当中并且覆盖热沉和发光器件。 | ||
申请公布号 | CN102790162A | 申请公布日期 | 2012.11.21 |
申请号 | CN201210091313.3 | 申请日期 | 2012.03.30 |
申请人 | 三星LED株式会社 | 发明人 | 俞在成;宋永僖 |
分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 陈源;张天舒 |
主权项 | 一种发光器件封装件,其包括:衬底,在该衬底中形成有空腔;热沉,其被提供在所述空腔的底表面上以与所述空腔的内壁相邻;发光器件,其被装配在所述热沉上;以及荧光粉层,其被提供在所述空腔当中并且覆盖所述热沉和所述发光器件。 | ||
地址 | 韩国京畿道 |