发明名称 |
散热装置组合 |
摘要 |
一种散热装置组合,其包括一安装于一电子元件上的散热器、一第一扣合装置、一第二扣合装置及一风扇,所述第一扣合装置和第二扣合装置分别固定于散热器相对两侧且分别抵压风扇的相对两侧,而使所述风扇的一部分延伸超出散热器而位于另一电子元件的上方。与现有技术相比,本发明的散热装置组合的风扇所产生的气流可同时对多个电子元件散热,从而可大幅度降低成本。 |
申请公布号 |
CN101437380B |
申请公布日期 |
2012.11.21 |
申请号 |
CN200710124549.1 |
申请日期 |
2007.11.16 |
申请人 |
富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
发明人 |
利民;曹磊 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种散热装置组合,其包括一散热器、一第一扣合装置、一第二扣合装置及一风扇,其特征在于:所述第一扣合装置固定于散热器的一侧且抵压于风扇的一侧,而使风扇的该侧延伸超出散热器,所述第二扣合装置相对第一扣合装置固定于散热器的另一侧且抵压风扇的另一侧,所述第一扣合装置包括一承载所述风扇一侧的支撑部及枢接于该支撑部的至少一扣合部,所述至少一扣合部可绕所述支撑部枢转至抵压所述风扇的一侧,所述支撑部包括一固定至所述散热器一侧的固定片、二自该固定片向外延伸的横梁及一结合至该二横梁末端的结合部。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |