发明名称 |
脆性基板分断系统与脆性基板分断方法 |
摘要 |
一种脆性基板分断系统,包括一个带有用于在脆性基板的第一表面上形成刻划线的刻划线形成装置的划线设备;以及一个用于沿刻划线断裂脆性基板的断裂设备,其中断裂设备具有一个第一压紧控制装置,通过该第一压紧控制装置,在保持脆性基板第一表面的同时,作用在与脆性基板第一表面相对的脆性基板第二表面上的压紧力沿刻划线移动。 |
申请公布号 |
CN1809512B |
申请公布日期 |
2012.11.21 |
申请号 |
CN200480017422.4 |
申请日期 |
2004.04.27 |
申请人 |
三星钻石工业株式会社 |
发明人 |
音田健司;井上修一 |
分类号 |
C03B33/033(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I;B23K26/38(2006.01)I |
主分类号 |
C03B33/033(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
王艳江;黄霖 |
主权项 |
一种脆性基板分断系统,包括:一个划线设备,其包含一个用于在脆性基板的第一表面上形成一条刻划线的刻划线形成装置;和一个用于沿着所述刻划线断裂所述脆性基板的断裂设备,其中,断裂设备包含一个第一压紧控制装置,用于当所述脆性基板第一表面被保持时,使一个作用在与所述脆性基板第一表面相对的脆性基板第二表面上的压紧力沿着所述刻划线移动,其中所述断裂设备进一步包括:一个用于压紧所述脆性基板第二表面的压紧装置;和一个用于保持所述脆性基板第一表面的第一保持装置,其中,第一压紧控制装置控制所述压紧装置,使得在第一保持装置和所述压紧装置彼此相对且所述脆性基板位于其间时所述压紧装置沿所述刻划线移动,其中,一个凹槽部分形成在所述压紧装置内,使得所述压紧装置不接触所述脆性基板第二表面上的一条与所述刻划线相对的线。 |
地址 |
日本大阪府 |