发明名称 |
微型相机模块 |
摘要 |
本发明揭示了一种微型相机模块,其包含:一图像感测装置、一组光学元件、与一变焦装置。此组光学元件连接上述图像感测装置,并具有一透镜组。上述变焦装置连接此组光学元件,以调整上述透镜组与上述图像感测装置的距离。上述变焦装置直接电性连接上述图像感测装置。本发明的图像感测装置与变焦装置的组装制造工艺与结构可以得到简化,而可以缩减产品尺寸,且可以改善产品的良率。 |
申请公布号 |
CN101827208B |
申请公布日期 |
2012.11.21 |
申请号 |
CN200910165192.0 |
申请日期 |
2009.07.27 |
申请人 |
采钰科技股份有限公司;美商豪威科技股份有限公司 |
发明人 |
熊信昌;郑杰元;曾立鑫 |
分类号 |
H04N5/225(2006.01)I;G03B13/36(2006.01)I |
主分类号 |
H04N5/225(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
姜燕;陈晨 |
主权项 |
一种微型相机模块,包含:一图像感测装置,包括一图像感测阵列芯片,其中该图像感测阵列芯片从一元素半导体或化合物半导体的基底所制造;一封装层,位于该图像感测阵列芯片的侧表面与一下表面之下;一透明基板,覆盖该图像感测阵列芯片的上表面;一组光学元件,连接该图像感测装置,并具有一透镜组;以及一变焦装置,连接该组光学元件,以调整该透镜组与该图像感测装置的距离;其中该变焦装置是经由一迹线组直接电性连接该图像感测装置,其中所述迹线组包括多个第一迹线与至少一第二迹线,所述多个第一迹线和所述至少一第二迹线从该图像感测阵列芯片的上表面经由该封装层的侧表面延伸至该封装层的下表面,其中所述多个第一迹线提供对该图像感测阵列芯片作接地所需的电路路径,所述至少一第二迹线将该图像感测阵列芯片电性连接至该变焦装置。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |