发明名称 一种带有衬底聚光反射镜的LED芯片及其制作方法
摘要 本发明公开了一种带有衬底聚光反射镜的LED芯片,包括芯片上表面和芯片下表面,所述芯片下表面上设有具有对入射光反射后起到会聚作用的聚光反射镜阵列,其制作方法是通过金刚石切割刀或激光切割在芯片下表面进行切割制成纵横交错的切割道,相邻交叉的切割道之间形成聚光反射镜,若干个聚光反射镜组成聚光反射镜阵列,或是通过光刻在芯片下表面上制作若干个圆形保护膜,然后采用磷酸系列的混合腐蚀液或等离子体刻蚀设备对芯片下表面上圆形保护膜以外的区域进行刻蚀,由此制作出聚光反射镜阵列,本发明LED芯片能够获得更高的光效,同时,通过衬底聚光反射镜阵列的制作也可以增加一部分器件的散热面积,从而进一步提升器件的性能。
申请公布号 CN102148324B 申请公布日期 2012.11.21
申请号 CN201110024650.6 申请日期 2011.01.24
申请人 中微光电子(潍坊)有限公司 发明人 刘凯;孙夕庆;张彦伟;单志辉;孙卜序
分类号 H01L33/58(2010.01)I;H01L33/46(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/58(2010.01)I
代理机构 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人 李江
主权项 一种带有衬底聚光反射镜的LED芯片,包括芯片上表面(6)和芯片下表面(7),其特征在于:所述芯片下表面(7)上设有具有对入射光反射后起到会聚作用的聚光反射镜阵列(8);所述聚光反射镜阵列(8)包括若干个同一类型的聚光反射镜;所述聚光反射镜阵列(8)为矩形阵列;所述聚光反射镜阵列(8)包括若干个纵横交错的切割道,相邻交叉的切割道之间形成聚光反射镜;所述切割道的间距为0.06~0.4mm×0.06~0.4mm,切割道深度为5~30μm。
地址 261061 山东省潍坊市高新技术开发区玉清东街13155号