| 发明名称 | 一种手机的后音腔结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型实施例公开了一种手机的后音腔结构，用于增大手机的后音腔。本实用新型实施例中手机的后音腔结构包括：手机前壳、主板、喇叭，后壳、支架；支架支撑喇叭，喇叭固定在后壳上，主板设置在手机前壳以及与后壳之间，主板上设置通孔，使得手机前壳与主板之间的空间以及喇叭与主板，支架之间的空间共同成为喇叭的后音腔，能够有效的扩大手机的后音腔。 | ||
| 申请公布号 | CN202551150U | 申请公布日期 | 2012.11.21 |
| 申请号 | CN201220179954.X | 申请日期 | 2012.04.25 |
| 申请人 | 深圳天珑移动技术股份有限公司;深圳天珑无线科技有限公司 | 发明人 | 李锡伟 |
| 分类号 | H04M1/62(2006.01)I | 主分类号 | H04M1/62(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 唐华明 |
| 主权项 | 一种手机的后音腔结构，其特征在于，包括：手机前壳、主板、喇叭，后壳、支架；所述支架支撑所述喇叭，所述喇叭固定在所述后壳上，所述主板设置在手机前壳以及与所述后壳之间，所述主板上设置通孔，使得手机前壳与主板之间的空间以及喇叭与主板，支架之间的空间共同成为喇叭的后音腔。 | ||
| 地址 | 518053 广东省深圳市南山区香山东街1号华侨城东部工业区H-3栋4楼A | ||