半导体器件

摘要

本发明提供一种半导体器件，其具有在布线衬底上层叠了存储器芯片和控制器芯片的封装结构，提高了连接存储器芯片和控制器芯片的布线的自由度。存储卡(1A)具有布线衬底(2)、层叠于其主面上的4片存储器芯片(M1～M4)、安装于最上层存储器芯片(M4)表面上的控制器芯片(3)和中介片(4)。存储器芯片(M1～M4)分别以其长边与布线衬底(2)的长边朝向相同方向的状态层叠于布线衬底(2)的表面上。最下层的存储器芯片(M1)为避免与布线衬底(2)的焊盘(9)重叠而以在存储卡(1A)的前端部方向错开预定距离的状态安装于布线衬底(2)上。层叠于存储器芯片(M1)上的3片存储器芯片(M2～M4)配置成其形成有焊盘(6)的一侧的短边位于存储卡(1A)的前端部。

主权项

一种半导体器件，包括：布线衬底，其具有主面和背面，且在上述背面上形成有外部连接端子；存储器芯片，其安装于上述布线衬底的上述主面上；控制器芯片，其安装于上述存储器芯片上并控制上述存储器芯片；以及中介片，其安装于上述存储器芯片上并与上述控制器芯片电连接，其特征在于：在上述存储器芯片的第一边上形成有第一端子，上述中介片配置于上述存储器芯片的上述第一边与上述控制器芯片之间，在上述中介片的第一边上形成有第二端子，在与上述中介片的第一边正交的第二边上形成有第三端子，在与上述中介片的第一边相对的第三边上形成有第四端子，形成于上述中介片的第一边上的上述第二端子与形成于上述存储器芯片的第一边上的上述第一端子电连接，形成于上述中介片的第二边上的上述第三端子经由设置于上述布线衬底的上述主面上的一边的第五端子而与上述外部连接端子电连接，形成于上述中介片的第三边上的上述第四端子与上述控制器芯片电连接。