半导体封装体及半导体封装模块

摘要

本发明提供一种半导体封装模块，即使施加由物理性弯曲或热膨胀系数的差异引起的应力，也能够仅利用在功能上最小限度的构成要素，来缓解应力向特定的凸起的集中，并抑制焊料凸起的断裂。半导体封装体(10)具有平板形状的管芯(11)，在管芯的安装面(11F)上排列形成有多个焊盘(12)。在安装面(11F)上，以在焊盘的区域开口的方式形成有钝化膜(13)和保护膜(14)。在该开口部，形成有与焊盘接合的UBM(15)，在各UBM(15)的表面形成有焊料凸起(16)。此时，管芯(11)的角部所形成的UBM(15E)形成为小于在管芯(11)的位置所形成的UBM(15C)的直径，且其弹簧系数被设定得较低。

主权项

一种半导体封装体，具备：形成有规定的电子电路的平板状的半导体的管芯、在该管芯的安装面上排列形成的多个焊盘、在该多个焊盘的表面分别形成且由沿垂直于该表面的方向延伸的形状构成的UBM，其中，上述UBM具有颈部分和头部分，该颈部分与焊盘接合并形成为向垂直于焊盘的表面的方向延伸的形状、且其周围被保护膜包围，该头部分处于颈部分的与焊盘相反一侧的端部、并形成为在保护膜的表面露出的形状，其中，上述头部分形成为俯视下的面积比上述颈部分大的形状，在上述管芯的角部的焊盘所形成的UBM相对于在上述管芯的中央位置的焊盘所形成的UBM而言，以弹簧系数低的结构形成，且头部分在俯视的状态下形成为相同结构，颈部分在俯视的状态下形成为更小的直径。