贴合基板的端子加工方法

摘要

本发明提供一种贴合基板的端子加工方法，其是一种利用即使露出宽度较小加工线亦不会弯曲，可确实进行端子加工的激光折断处理的端子加工方法。形成对第一基板及第二基板的分断面彼此为同一面的第一分断面，之后，将覆盖端子部的第一基板的部位以离前述第一基板的第一分断面10mm以下的宽度做为端材部切除以形成第二分断面，使前述端子部露出的贴合基板的端子加工方法，形成以激光划线加工而得的第一划线、第二划线、第三划线，其次，沿第二划线及第三划线进行折断处理以形成第一分断面，其次，沿第一划线进行激光折断处理以切除前述端材部。

主权项

一种贴合基板的端子加工方法，是对将第一脆性材料基板、与连接于机能膜的端子部及前述机能膜一起形成于单侧面的第二脆性材料基板，贴合为前述端子部被第一脆性材料基板覆盖的构造的贴合基板，在与前述端子部的连接于前述机能膜的侧为相反侧的端子部外侧端形成分断第一脆性材料基板及第二脆性材料基板的第一分断面，之后，将覆盖前述端子部的第一脆性材料基板的部位以离前述第一基板的第一分断面10mm以下的宽度做为端材部切除以形成第二分断面，使前述端子部露出，其特征在于：在第一脆性材料基板的成为第二分断面的预定位置、第一脆性材料基板的成为第一分断面的预定位置、第二脆性材料基板的成为第一分断面的预定位置，形成以激光划线加工而得的第一划线、第二划线、第三划线；其次，沿所述第二划线及所述第三划线进行折断处理以形成第一分断面；接着，通过沿所述第一划线进行激光折断处理切除前述端材部使前述端子部露出，其中，所述激光划线加工是沿上述预定位置扫描激光光束的光束点并在软化温度以下加热基板，所述光束点指激光光束被照射而被加热的区域，其次沿光束点通过的轨迹冷却基板以利用热应力于基板表面形成沿预定位置的划线；所述的激光折断处理是沿已形成的划线扫描激光光束的光束点以再度加热。