无电镀浴和使用该浴制造高温设备元件的方法

摘要

本发明提供一种无电镀浴，其使得通过相对简单的方法在Ni基合金表面上形成不管工件的形状和尺寸如何都具有均匀厚度的Re基合金的扩散障碍层成为可能。用于通过无电镀在基底上形成包含至少50at％Re的Ni-Re-B合金的无电镀浴具有6-8的pH，并包括含等当量的0.01-0.5mol/L的Ni2+和ReO4-的金属供给源成分、含柠檬酸和至少一种其它有机酸的络合剂成分、和含二甲胺-硼烷的还原剂成分。

主权项

一种用于通过无电镀在基底上形成含有至少50at％Re的Ni‑Re‑B合金的无电镀浴，所述浴具有6‑8的pH，并包括含等当量的0.01‑0.5mol/L的Ni2+和0.01‑0.5mol/L的ReO4‑的金属供给源成分、由柠檬酸和至少一种其它有机酸构成的络合剂成分、和由二甲胺‑硼烷构成的还原剂成分，柠檬酸对Ni2+和ReO4‑的总量的摩尔浓度比是1/20‑1/5，所述柠檬酸和至少一种其它有机酸的有机酸总量对Ni2+和ReO4‑的总量的摩尔浓度比是1/2‑10，二甲胺‑硼烷对Ni2+和ReO4‑的总量的摩尔浓度比是1/4‑2，所述“等当量”包括±10％的容许范围，其中所述至少一种其它有机酸是对Re具有比柠檬酸更弱的络合能力的有机酸。