发明名称 |
Ⅲ族氮化物化合物半导体发光元件的制造方法、Ⅲ族氮化物化合物半导体发光元件和灯 |
摘要 |
本发明提供生产率优异并具有优异的发光特性的Ⅲ族氮化物化合物半导体发光元件的制造方法、Ⅲ族氮化物化合物半导体发光元件以及灯。所述的III族氮化物化合物半导体发光元件的制造方法,是包括在基板(11)上采用溅射法形成由含有作为Ⅲ族元素的Ga的Ⅲ族氮化物化合物半导体构成的半导体层的工序的制造方法,在将所述基板(11)和溅射靶对向地配置的同时,使基板(11)与溅射靶的间隔为20~100mm的范围。另外,在采用溅射法形成半导体层时,施加于基板(11)的偏压值为0.1W/cm2以上。而且,在形成所述半导体层时,向在溅射中使用的室内供给氮和氩从而进行溅射。 |
申请公布号 |
CN101506946B |
申请公布日期 |
2012.11.21 |
申请号 |
CN200780030345.X |
申请日期 |
2007.08.15 |
申请人 |
昭和电工株式会社 |
发明人 |
三木久幸;塙健三;佐佐木保正 |
分类号 |
H01L21/203(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/203(2006.01)I |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 11247 |
代理人 |
段承恩;田欣 |
主权项 |
一种III族氮化物化合物半导体发光元件的制造方法,是包括采用溅射法在基板上形成由含有作为III族元素的Ga的III族氮化物化合物半导体构成的半导体层的工序的III族氮化物化合物半导体发光元件的制造方法,其特征在于,在将所述基板和溅射靶对向地配置的同时,使所述基板与所述溅射靶的间隔为20~100mm的范围,在形成所述半导体层时,预先使在溅射中使用的室内的真空度为1.0×10‑3Pa以下之后,向所述室内供给原料,施加于溅射靶的功率通过高频方式或脉冲DC方式施加。 |
地址 |
日本东京都 |