一种正温度系数热敏电阻及其制备方法

摘要

本发明提供了一种正温度系数热敏电阻，其包含二个金属箔片、芯材、第一偶联剂；芯材位于二个金属箔片之间，芯材的端面与金属箔片通过第一偶联剂连接；芯材包括高分子基体、导电填料和第二偶联剂。本发明还提供其制备方法，包括如下步骤：(1)预处理：将第一偶联剂溶于稀释剂中制成涂覆液，再将涂覆液分别涂覆于2个金属箔片的一面上，后干燥形成涂覆面；(2)热压：将2个金属箔片的涂覆面分别贴在芯材的两个端面上，然后热压；(3)后处理：在70～150℃的无氧环境下放置10～240min。本发明所提供的正温度系数热敏电阻，在多次电流的冲击下，电阻值变化不大，稳定性好；并且其室温电阻较低。

主权项

一种正温度系数热敏电阻的制备方法，其包括如下步骤：(1)预处理：将第一偶联剂溶于稀释剂中制成涂覆液，再将涂覆液分别涂覆于2个金属箔片的一面上，后干燥形成涂覆面；所述涂覆液中第一偶联剂的浓度为20～75wt％；(2)热压：将2个金属箔片的涂覆面分别贴在芯材的两个端面上，然后热压；所述芯材包括高分子基体、导电填料和第二偶联剂；(3)后处理：在70～150℃的无氧环境下放置10～240min。