一种内置隔热层的熔断器及其制作工艺

摘要

本发明涉及一种熔断器及其制作工艺，熔断器包括玻璃陶瓷基体、埋设在玻璃陶瓷基体内的可熔金属导体、设置在可熔金属导体的至少一面上的隔热层以及设置在玻璃陶瓷基体上的端电极，所述的隔热层由多孔陶瓷玻璃复合材料制成。所述的制作工艺利用紫外固化技术，经UV固化成型，低温共烧制造出熔断器。本发明隔热层的热导率低，有效减少了金属导体的散热，从而在一定电流强度的熔断要求下所需的电阻更小。本发明制作工艺简单，所得熔断器各层之间结合紧密，具有优异的灭弧性能和极高的稳定性。这种结构的表面贴装熔断器，不仅具有高度可靠的熔断特性，而且具有低电阻，低功耗的特点，从而可降低线路中的能量损耗，节省能源，可广泛应用于小型便携式电子产品的线路保护。

主权项

一种熔断器，其包括玻璃陶瓷基体(1)、埋设在所述玻璃陶瓷基体(1)内的可熔金属导体(2)、设置在所述可熔金属导体(2)的至少一面上的隔热层(3，3’，3”)以及设置在所述玻璃陶瓷基体(1)上的端电极，其特征在于：所述的隔热层(3，3’，3”)由热导率小于等于1W/m＊K的多孔陶瓷玻璃复合材料制成，所述多孔陶瓷玻璃复合材料通过如下步骤制备：a、将多孔陶瓷粉与低熔点玻璃粉按重量比1.5～9∶1一起进行湿法研磨至粒度大小为0.1～10μm，烘干过筛得混合粉料，其中所述多孔陶瓷粉的孔隙率为40％～90％，热导率为0.002W/m＊K～0.1W/m＊K，所述低熔点玻璃粉为熔点在600℃以下的玻璃粉；b、将步骤a所得混合粉料放入马弗炉中，于500℃～800℃下预烧8～16小时；c、对经过步骤b的混合粉料进行湿法研磨至粒度小于等于5μm，烘干过筛即得所述多孔陶瓷玻璃复合材料。