| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Bonden zweier Wafer (2, 3) an einer Verbindungsfläche V der Wafer (2,3) wobei ein Druckübertragungsmittel mit einer Druckfläche D zur Beaufschlagung der Wafer (2, 3) mit einem Bonddruck an der Druckfläche D vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Druckfläche D kleiner als die Verbindungsfläche V ist. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Bonden zweier Wafer (2. 3) an einer Verbindungsfläche V der beiden Wafer (2, 3), wobei durch Druckübertragungsmittel ( l ) mit einer Druckfläche D zur Beaufschlagung der Wafer (2, 3) ein Bonddruck nacheinander auf Teilabschnitte der Verbindungsfläche V aufgebracht wird. |
