Mechanisches Entschichten beschichteter Platinen

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum zumindest teilweisen Entschichten von ein- oder beidseitig beschichteten Platinen aus Metall in Bereichen, welche eine Haupterstreckungsrichtung aufweisen, wobei die zu entschichtenden Bereiche in Haupterstreckungsrichtung sowohl geradlinig als auch gekrümmt verlaufen können. Darüber hinaus betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum zumindest teilweisen Entschichten einer beschichteten Platine zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens. Die Aufgabe, ein möglichst einfaches Verfahren und eine möglichst einfache Vorrichtung zur Verfügung zu stellen, mit welcher die Beschichtung einer Platine in möglichst einem Arbeitsgang effektiv und kostensparend entfernt werden kann, wird für ein Verfahren dadurch gelöst, dass die Platine auf eine Platinenauflage einer Presse aufgelegt wird und während der Schließbewegung der Presse mindestens ein Schabemesser die Beschichtung der Platine durch Schaben im Wesentlichen senkrecht zur Haupterstreckungsrichtung des zu entschichtenden Bereichs der Platine, vorzugsweise vollständig entfernt.