| 摘要 |
<p>Durchkontaktierung für Halbleiterwafer, bei der–ein Basis-Wafer (1) mit einem Anschluss-Pad (3) versehen ist,–ein Abdeck-Wafer (2) auf dem Basis-Wafer (1) angeordnet ist,–der Abdeck-Wafer (2) eine Schichtstruktur (20) aufweist, die für ein elektronisches Bauelement oder eine integrierte Schaltung vorgesehen ist,–die Schichtstruktur (20) des Abdeck-Wafers (2) auf einer dem Basis-Wafer (1) zugewandten Seite des Abdeck-Wafers (2) angeordnet ist und auf einer von dem Basis-Wafer (1) abgewandten Seite einen Anschluss-Pad (21) aufweist, der als elektrischer Anschluss des Bauelementes oder der Schaltung vorgesehen ist,–der Abdeck-Wafer (2) über den Anschluss-Pads (3, 21) durchgehende Öffnungen (25) aufweist,–eine Lotkugel (5), die mit dem Anschluss-Pad (3) des Basis-Wafers (1) elektrisch leitend verbunden ist, in der Öffnung (25) über diesem Anschluss-Pad (3) angeordnet ist und–eine weitere Lotkugel (22), die mit dem Anschluss-Pad (21) des Abdeck-Wafers (2) elektrisch leitend verbunden...</p> |
