| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Kühlanordnung mit einem Halbleiterbauelement (1), welches eine Oberseite und eine Unterseite aufweist, wobei auf der Unterseite eine Wärme abgebende Auflagefläche (9) angeordnet ist, welche mit einem Kühlkörper (2) thermisch kontaktiert ist und wobei das Halbleiterbauelement (1) wenigstens ein Befestigungsloch (10) aufweist, dessen Achse im Wesentlichen orthogonal zur Auflagefläche (9) des Halbleiterbauelements (1) angeordnet ist. Dabei ist eine Buchse (3) aus elektrisch isolierendem Material vorgesehen, welche durch das Befestigungsloch (10) geführt ist und mit einem Kragen am Befestigungslochrand auf der Oberseite des Halbleiterbauelements (1) aufliegt, wobei die Buchse (3) über die Unterseite des Halbleiterbauelements (1) hinausragt und wobei des Weiteren der Kühlkörper (2) über diesem hinausragenden Teil der Buchse (3) freigestellt ist und wobei ein Befestigungselement (4) vorgesehen ist, welches in der Weise mit der Buchse (3) verbunden und am Kühlkörper (2) abgestützt ist, dass die Buchse (3) gegen den Kühlkörper (2) gespannt ist. |
