发明名称 |
探头及光学测量装置 |
摘要 |
本发明提供一种探头及光学测量装置。探头(3)包括:照射光纤(34);聚光光纤(35);覆盖构件(37),其用于覆盖光纤的侧面;盖(40),其用于覆盖该探头的顶端;白色板(42),其设置于盖(40)的与光纤的顶端相对的表面,并使用于利用从光纤的顶端射出的光进行的校正测量;以及粘接剂(43),其由因被施加热量而对覆盖构件(37)的粘接强度降低的粘接构件构成,用于粘接该探头(3)的顶端与盖(40)之间;在白色板(42)的光照射部分中,由于照射该光而产生热量,所产生的热量从白色板(42)传导到粘接剂(43),从而使粘接剂(43)熔融。 |
申请公布号 |
CN102781301A |
申请公布日期 |
2012.11.14 |
申请号 |
CN201180010811.4 |
申请日期 |
2011.10.25 |
申请人 |
奥林巴斯医疗株式会社 |
发明人 |
后野和弘 |
分类号 |
A61B1/00(2006.01)I |
主分类号 |
A61B1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种探头,其以装卸自如的方式连接于光学测量装置,其特征在于,上述探头包括:光纤,其从该光纤的顶端射出利用上述光学测量装置自该光纤的基端供给的光,并且从该基端向上述光学测量装置输出自上述顶端射入的、来自测量对象的反射光以及/或者散射光;覆盖构件,其用于覆盖上述光纤的侧面;盖,其用于覆盖该探头的顶端;标准物体,其设置于上述盖的与上述光纤的顶端相对的表面,并使用于利用从上述光纤的顶端射出的光进行的校正测量;粘接构件,其由因被施加热量而对上述覆盖构件的粘接强度降低的粘接构件构成,用于粘接该探头的顶端与上述盖之间;热量产生部,其用于产生施加于上述粘接构件的热量;以及导热部,其用于向上述覆盖构件传导使上述粘接构件对上述覆盖构件的粘接强度降低的热量。 |
地址 |
日本东京都 |