半导体装置及其制造方法以及采用它的半导体模块

摘要

本发明提供半导体装置及其制造方法以及采用它的半导体模块。根据一个实施方式提供的半导体装置，具备：布线基板；在布线基板的第1面搭载的半导体芯片；在布线基板的第1面设置的第1突起电极；在布线基板的第2面设置的第2突起电极；和将半导体芯片与第1突起电极一起密封的密封树脂层。密封树脂层具有使第1突起电极的一部分露出的凹部。半导体装置多个层叠，构成POP构造的半导体模块。该场合，下级侧装置的第1突起电极与上级侧装置的第2突起电极电气连接。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具备：布线基板，其具有具备芯片搭载区域和第1布线层的第1面以及具备与上述第1布线层电气连接的第2布线层的第2面；半导体芯片，其搭载于上述布线基板的上述第1面，具有电极衬垫；连接部件，其将上述第1布线层和上述电极衬垫电气连接；第1突起电极，其设置在上述布线基板的上述第1面，与上述第1布线层电气连接；第2突起电极，其设置在上述布线基板的上述第2面，与上述第2布线层电气连接；和密封树脂层，其以将上述半导体芯片与上述连接部件及上述第1突起电极一起密封的方式，设置在上述布线基板的上述第1面上，且具有使上述第1突起电极的一部分露出的凹部。