晶片背面清洗装置

摘要

本发明提供一种晶片背面清洗装置包括晶片夹持部件、旋转轴、晶片清洗部件和固定轴。晶片夹持部件用于夹持待清洗晶片；旋转轴设置在所述晶片夹持部件下方并与所述晶片夹持部件固定连接；晶片清洗部件设置在待清洗晶片下方；固定轴设置在所述晶片清洗部件下方并与所述晶片清洗部件固定连接，且所述固定轴与所述旋转轴同轴；其中，所述固定轴具有第一中空腔，所述第一中空腔内设置有用于传输晶片清洗剂的液体管道；所述晶片清洗部件上设置有液体喷头以及与所述液体喷头连通的液体通路，所述液体通路与所述液体管道连通，用于喷射晶片清洗剂清洗待清洗晶片。实现了对晶片背面的清洗，满足了集成电路晶片清洗工艺的要求。

主权项

一种晶片背面清洗装置，其特征在于，包括：用于夹持待清洗晶片的晶片夹持部件；设置在所述晶片夹持部件下方并与所述晶片夹持部件固定连接的旋转轴，用于旋转所述晶片夹持部件；设置在待清洗晶片下方的晶片清洗部件；设置在所述晶片清洗部件下方并与所述晶片清洗部件固定连接的固定轴，且所述固定轴与所述旋转轴同轴；其中，所述固定轴具有第一中空腔，所述第一中空腔内设置有用于传输晶片清洗剂的液体管道；所述晶片清洗部件上设置有液体喷头以及与所述液体喷头连通的液体通路，所述液体通路与所述液体管道连通，用于喷射晶片清洗剂清洗待清洗晶片。