发明名称 用于输送衬底的装置和方法
摘要 一种用于在水平输送方向上将硅晶片输送到印制设备中的装置具有两个输送单元,这些输送单元分别具有运行设备和其上的保持装置。至少两个输送单元分别设置有保持装置,其中运送单元的运行设备沿着输送方向并排延伸。所述保持装置被分别构造和布置为使得无加载的保持装置经过用硅晶片加载的保持装置。所述运行设备是轨道并且保持装置是放置于其上的滑块。
申请公布号 CN102782826A 申请公布日期 2012.11.14
申请号 CN201080063557.X 申请日期 2010.09.02
申请人 施密德科技有限责任公司 发明人 J.索尔纳;T.索特;J.梅科;C.布奇纳
分类号 H01L21/677(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I 主分类号 H01L21/677(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 杜荔南;卢江
主权项 用于在水平输送面中沿着输送方向输送如平面硅晶片的衬底的装置,优选用于在用于对平面衬底进行印制或涂层的设备中的输送,其特征在于,设置有多个输送单元,这些输送单元分别具有运行设备和其上的保持装置,其中至少两个输送单元分别设置有保持装置并且所述输送单元的运行设备沿着输送方向并排延伸,其中所述保持装置分别被构造和布置为使得无加载的保持装置经过用衬底加载的保持装置。
地址 德国施韦青根