可与离子源一起使用的蒸气传送系统及用于此系统的气化器

摘要

本发明揭示蒸气传送系统及方法，其控制来自用于半导体制造的固体馈入材料(尤其是包含簇分子的材料)的蒸气的加热及流动。所述系统及方法安全且有效地将所述蒸气传导到利用点，尤其是到用于离子植入的离子源。离子束植入展示为使用来自所述簇材料的离子。所述蒸气传送系统包括所述离子源的反应性气体清洁、控制系统及协议、广泛动态范围流量控制系统及有效且安全的气化器选择。硼烷、十硼烷、碳硼烷、碳簇及其它大分子经气化以用于离子植入。所述系统展示为与新颖气化器、离子源及反应性清洁系统协作。

主权项

一种呈热传导阀块形式的流动界面装置，所述阀块界定至少一个蒸气通路，所述通路与至少第一及第二蒸气传递界面相关联，一个界面包含经定位以从固体馈入材料的气化器接收蒸气的蒸气入口且与所述通路的入口部分连通，且另一界面包含用于将蒸气从所述通路的出口部分传送到蒸气接收装置的蒸气出口，所述阀块具有至少一个蒸气阀且经构造以加热所述通路且将来自所述气化器的蒸气传送到所述蒸气接收装置。