| 发明名称 | 半导体封装、半导体装置制造方法及固态成像装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体封装、制造半导体装置的方法和固态成像装置，该半导体封装包括：片状薄板，其上固定有半导体芯片；以及基板，包括配线层，该基板设置在薄板上以延伸在围绕固定半导体芯片的区域的一部分区域上或延伸在整个围绕区域上，其中半导体芯片和基板电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN102779825A | 申请公布日期 | 2012.11.14 |
| 申请号 | CN201210137985.3 | 申请日期 | 2012.05.04 |
| 申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 石木田正之 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 彭久云 |
| 主权项 | 一种半导体封装，包括：片状薄板，其上固定有半导体芯片；以及包括配线层的基板，设置在所述薄板上以延伸在围绕固定所述半导体芯片的区域的一部分区域上或延伸在整个围绕区域上，其中所述半导体芯片和所述基板电连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||