发明名称 用于将PDC焊接在支柱上的支撑装置
摘要 本发明公开了一种用于将PDC焊接在支柱上的支撑装置,支柱包括支柱本体,支柱本体的一端设置有用于焊接PDC的连接面,该支撑装置包括底座、安装在底座上的升降平台和安装在升降平台上的支柱座,支柱座上开设有用于安装支柱的安装槽,支柱座靠近连接面的一端向上倾斜且所述连接面位于水平面,底座上安装有支架,支架上安装有用于在焊接PDC时为PDC降温的降温装置,降温装置包括用于套在PDC上的降温套,所述降温套的侧壁内开设有环形通道,降温套的外壁连接有与环形通道相连通的进水管和出水管。该支撑装置能够避免在使用Cu基焊料将PDC焊接在支柱上时对PDC造成的热损伤,且其结构简单、使用方便,便于推广使用。
申请公布号 CN102773579A 申请公布日期 2012.11.14
申请号 CN201210294515.8 申请日期 2012.08.18
申请人 西安科技大学 发明人 唐胜利;周乐;韩潇;梁英英
分类号 B23K3/08(2006.01)I 主分类号 B23K3/08(2006.01)I
代理机构 西安创知专利事务所 61213 代理人 刘崇义
主权项 用于将PDC焊接在支柱上的支撑装置,所述支柱(9)包括支柱本体(9‑1),所述支柱本体(9‑1)的一端设置有用于焊接PDC(10)的连接面(9‑2),其特征在于:该支撑装置包括底座(1)、安装在底座(1)上的升降平台(4)和安装在升降平台(4)上的支柱座(6),所述支柱座(6)上开设有用于安装支柱(9)的安装槽,所述支柱座(6)靠近连接面(9‑2)的一端向上倾斜且所述连接面(9‑2)位于水平面,所述底座(1)上安装有支架(8),所述支架(8)上安装有用于在焊接PDC(10)时为PDC(10)降温的降温装置(7),所述降温装置(7)包括用于套在PDC(10)上的降温套(7‑1),所述降温套(7‑1)的侧壁内开设有环形通道(7‑2),所述降温套(7‑1)的外壁连接有与环形通道(7‑2)相连通的进水管(7‑3)和出水管(7‑5)。
地址 710054 陕西省西安市雁塔中路58号
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