发明名称 一种载流子存储的沟槽双极型晶体管
摘要 一种载流子存储的沟槽双极型晶体管,属于半导体功率器件技术领域。本发明在传统CSTBT基础上,在P-base区域6沟道末端用一层薄N+层结构21来取代牺牲的少量P-base区域,从而进一步提高载流子储存层与漂移区的电子浓度,在有效减小IGBT导通压降的同时却不影响器件的耐压值和关断特性,从而可以更好的改善导通损耗和关断损耗的折中关系。
申请公布号 CN102779847A 申请公布日期 2012.11.14
申请号 CN201210248667.4 申请日期 2012.07.18
申请人 电子科技大学 发明人 李泽宏;李巍;赵起越;夏小军;李长安;张金平;任敏;张波
分类号 H01L29/739(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I 主分类号 H01L29/739(2006.01)I
代理机构 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人 温利平
主权项 一种载流子存储的沟槽双极型晶体管,其元胞结构包括金属栅电极(1),有源发射极(2),金属集电极(3),N+有源区(4),P+体区(5),P‑base区(6),N载流子储存层(7),栅介质层(8),N‑漂移区(9),N+电场截止层(10),P+发射区(11)和多晶硅栅(12);从下层往上层依次是金属集电极(3)、P+发射区(11)、N+电场截止层(10)、N‑漂移区(9)、N载流子储存层(7)、P‑base区(6)、P+体区(5)和有源发射极(2);其中N+有源区(4)位于P‑base区(6)顶部两侧,N+有源区(4)与P+体区(5)相接触,且有源发射极(2)位于N+有源区(4)和P+体区(5)表面;金属栅电极(1)、多晶硅栅(12)和栅介质层(8)共同构成沟槽栅结构,其中金属栅电极(1)位于多晶硅栅(12)表面,多晶硅栅(12)向下穿过P‑base区(6)和N载流子储存层(7)并延伸入N‑漂移区(9),多晶硅栅(12)通过沟槽内壁的栅介质层(8)与N+有源区(4)、P+体区(5)、P‑base区(6)、N载流子储存层(7)和N‑漂移区(9)实现隔离;所述P‑base区(6)底部两侧还分别具有一个与P‑base区(6)、N载流子储存层(7)和栅介质层(8)均接触的N+层结构(21)。
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号