| 发明名称 | 多层整体光纤密排模块 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于光纤与激光器连接的多层整体光纤密排模块，包括经微细加工技术制作的布满微细小孔的基板，以及多根通过粘合剂固定在基板小孔内的光纤，其中，所述的基板为一块整体基板，基板上的小孔呈多层排布，构成小孔阵列。本实用新型采用微细加工的整块基板，构成光纤规则排布的多层整体结构，达到高精度、高密度排布光纤的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN202533600U | 申请公布日期 | 2012.11.14 |
| 申请号 | CN201220046902.5 | 申请日期 | 2012.02.14 |
| 申请人 | 北京瑞合航天电子设备有限公司 | 发明人 | 任金淼 |
| 分类号 | G02B6/00(2006.01)I;G02B7/00(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人 | 田明;任晓航 |
| 主权项 | 一种多层整体光纤密排模块，包括布满微细小孔的基板(1)，以及多根通过粘合剂(3)固定在基板小孔内的光纤(2)，其特征在于：所述的基板(1)为一块整体基板，基板(1)上的小孔(4)呈多层排布，构成小孔阵列。 | ||
| 地址 | 102605 北京市大兴区青云店镇马凤岗村北 | ||