半导体器件的安装结构体及使用安装结构体的电子设备

摘要

本发明提供一种半导体器件的安装结构体及使用安装结构体的低成本的电子设备，该安装结构体具有良好的平坦度，成品率高，并且能够以低成本的封装堆栈型层叠，所述电子设备通过适用本安装结构体，实现高功能化及小型化。在安装结构体(60)中，半导体封装(50)下表面的焊锡凸点(5)熔融连接在挠性布线基板(7)的电极上，半导体封装(50)的侧面及外部端子形成面的表背相反面被包围，安装结构体(60)包括具有突出部(9a)的支撑体(9)，用挠性布线基板(7)包围支撑体(9)侧面的一部分及上表面的一部分而粘接固定，在半导体封装(50)的上表面形成有电极。

主权项

一种安装结构体，将在下表面具有焊锡凸点作为外部端子的一个或多个半导体器件用形成有布线的具有挠性的布线基板包覆，并且在该半导体器件的该外部端子形成面一侧及外部端子形成面一侧的表背相反面一侧这两侧具有外部电极，所述安装结构体的特征在于，在该挠性布线基板上形成有至少一层布线层，所述安装结构体还包括支撑体，所述支撑体设置于该半导体器件与该挠性布线基板之间，该支撑体构成为包围该半导体器件的侧面及该外部端子形成面的表背相反面，并且从该半导体器件的侧面朝该外部端子形成面一侧方向突出，与弯曲所述挠性布线基板的位置相应的、所述支撑体的最外周角部，被去掉角而成为C倒角或圆弧形的形状。