| 发明名称 | 带有调谐质量阻尼结构的电路板级封装 | ||
| 摘要 | 电路板级封装包括印刷电路板、安装在印刷电路板上的半导体管芯封装、调谐质量结构、以及安装到印刷电路板并且支撑调谐质量结构的支撑结构。本发明还提供了一种带有调谐质量阻尼结构的电路板级封装。 | ||
| 申请公布号 | CN102779805A | 申请公布日期 | 2012.11.14 |
| 申请号 | CN201110354955.3 | 申请日期 | 2011.11.10 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 林文益;林柏尧 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;房岭梅 |
| 主权项 | 一种电路板级封装结构，包括：印刷电路板；半导体管芯封装结构，安装在所述印刷电路板上；调谐质量结构；以及支撑结构，安装到所述印刷电路板，并且支撑所述调谐质量结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||