发明名称 一种LED封装材料、以及用于该封装材料的组合物
摘要 本发明提供了一种具有良好阻水阻气性能的LED封装材料、以及用于所述LED封装材料的组合物,包括:环氧树脂100重量单位;酸酐类硬化剂(固化剂)70~150重量单位;防水剂0.01~20重量单位,其中,所述防水剂选自硅氧烷、硅氧烷衍生物、硅烷中的任意一种或几种的组合。本发明制备的LED封装材料,能够长期在户外使用,而不会出现吸湿造成的严重的光衰。
申请公布号 CN102775736A 申请公布日期 2012.11.14
申请号 CN201210293017.1 申请日期 2012.08.16
申请人 上纬(上海)精细化工有限公司 发明人 陈信宏;黄俊伟;刘肯华
分类号 C08L63/00(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08L63/04(2006.01)I;C08K5/541(2006.01)I;C08K5/54(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I 主分类号 C08L63/00(2006.01)I
代理机构 上海申新律师事务所 31272 代理人 刘懿
主权项 一种用于LED封装材料的组合物,其特征在于,包括如下重量比例的组分:环氧树脂                100重量单位;酸酐类硬化剂            70~150重量单位;防水剂                  0.01~20重量单位;其中,所述防水剂选自硅氧烷、硅氧烷衍生物、硅烷中的任意一种或几种的组合。
地址 201600 上海市松江区松胜路618号