发明名称 |
一种LED封装材料、以及用于该封装材料的组合物 |
摘要 |
本发明提供了一种具有良好阻水阻气性能的LED封装材料、以及用于所述LED封装材料的组合物,包括:环氧树脂100重量单位;酸酐类硬化剂(固化剂)70~150重量单位;防水剂0.01~20重量单位,其中,所述防水剂选自硅氧烷、硅氧烷衍生物、硅烷中的任意一种或几种的组合。本发明制备的LED封装材料,能够长期在户外使用,而不会出现吸湿造成的严重的光衰。 |
申请公布号 |
CN102775736A |
申请公布日期 |
2012.11.14 |
申请号 |
CN201210293017.1 |
申请日期 |
2012.08.16 |
申请人 |
上纬(上海)精细化工有限公司 |
发明人 |
陈信宏;黄俊伟;刘肯华 |
分类号 |
C08L63/00(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08L63/04(2006.01)I;C08K5/541(2006.01)I;C08K5/54(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海申新律师事务所 31272 |
代理人 |
刘懿 |
主权项 |
一种用于LED封装材料的组合物,其特征在于,包括如下重量比例的组分:环氧树脂 100重量单位;酸酐类硬化剂 70~150重量单位;防水剂 0.01~20重量单位;其中,所述防水剂选自硅氧烷、硅氧烷衍生物、硅烷中的任意一种或几种的组合。 |
地址 |
201600 上海市松江区松胜路618号 |