发明名称 一种复合型增强保温型材的制造方法
摘要 本发明公开了一种复合型增强保温型材的制造方法,采用表面改性技术和室温固化技术使废弃电路板树脂粉料、废聚氨酯粉和生物质粉在室温下固化成型材,对经筛分处理后粒度范围在0.5~5mm的废电路板树脂粉、粒度范围在1~20mm的废聚氨酯粉和粒度范围在1~10mm的生物质粉进行共混改性、水泥固化;将浆料注入试模,浇注成型、再将注入浆料后的试模放在振动机上振动1~5min,去除气泡,加速胶凝材料的水热合成反应;表面处理:将浆料表面刮平;24小时后脱模,经干燥后得到复合型增强型材。本发明制造过程清洁无污染,工艺简单,低成本,制得的型材实用价值大,实现低碳环保与资源再利用。
申请公布号 CN102229482B 申请公布日期 2012.11.14
申请号 CN201110087626.7 申请日期 2011.04.08
申请人 凯天环保科技股份有限公司 发明人 周益辉
分类号 C04B28/00(2006.01)I;C04B18/20(2006.01)N 主分类号 C04B28/00(2006.01)I
代理机构 长沙市融智专利事务所 43114 代理人 邓建辉
主权项 一种复合型增强保温型材的制造方法,采用表面改性技术和室温固化技术使废弃电路板树脂粉料、废聚氨酯粉和生物质粉在室温下固化成型材,其特征是:具体步骤如下:A、对废弃电路板来料进行筛分处理,控制废弃电路板树脂粉体的粒度范围在0.5~5mm;B、对废聚氨酯硬泡材料进行粉碎处理,得到粒度范围在1~20mm的废聚氨酯粉;C、对生物质来料进行粉碎处理,得到粒度范围在1~10mm的生物质粉;D、共混改性在共混改性过程中,将质量百分比为60~85%的废弃电路板树脂粉料、质量百分比为10~30%的废聚氨酯粉、质量百分比为5~15%的生物质粉进行混合,加入占混合物料重量0.5~5%的改性剂,进行共混改性;E、室温固化将改性后的混合粉料按质量百分比50~80%与水泥粉料混合,加入适量的水,在强制式搅拌机或砂浆搅拌机中进行搅拌混合,形成浆料;F、将浆料注入试模,浇注成型;G、将注入浆料后的试模放在振动机上振动1~5min,去除气泡,加速胶凝材料的水热合成反应;H、表面处理:将浆料表面刮平;I、24小时后脱模,经干燥后得到复合型增强保温型材。
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