半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法

摘要

本发明提供半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法，本发明的半导体器件检测装置包括：装载部，用于装载半导体器件；加热板部，从装载部接收半导体器件并对其进行加热；测试部，用于对由加热板部加热的半导体器件进行电特性测试；反转装载部，在将半导体器件从加热板部传递至测试部之前，使其反转成半导体器件的底面朝向上侧；反转卸载部，从测试部接收半导体器件，使其反转成半导体器件的底面朝向下侧；卸载板部，从反转卸载部接收半导体器件而进行加载；以及卸载部，根据测试部的测试结果，从卸载板部分类出半导体器件而进行加载。

主权项

一种半导体器件检测装置，其特征在于，包括：装载部，用于装载一个以上的托盘，在上述托盘中加载有多个半导体器件；加热板部，通过第一移送工具从上述装载部的托盘接收半导体器件而进行加热；反转装载部，从上述加热板部拾取半导体器件，使其进行反转成半导体器件的底面朝向上侧；测试部，具有测试组件、一对拾取部、线性移动部以及线性移动部，上述测试组件具有用于安装半导体器件的测试插座，以能检测关于被上述加热板部加热的半导体器件的电特性；上述拾取部用于拾取多个半导体器件；上述旋转移动部使上述一对拾取部在器件更换位置与器件测试位置之间进行旋转；上述线性移动部使上述拾取部进行线性移动，使得被上述拾取部拾取的半导体器件安装于上述测试插座或从上述测试插座分离；第三移送工具，将半导体器件从上述第一反转装载部传递至位于上述器件更换位置的上述拾取部；第四移送工具，从位于上述器件更换位置的上述拾取部拾取结束测试的半导体器件；反转卸载部，在从上述第四移送工具接收半导体器件并将其拾取的状态下进行反转而朝向下侧并进行移送；卸载板，用于加载通过上述反转卸载部拾取到的半导体器件；以及卸载部，根据上述测试组件的结果，通过第二移送工具对加载在上述卸载板部的半导体器件进行分类并加载。