发明名称 |
半导体发光器件、半导体发光器件的制造方法和光学装置 |
摘要 |
能够得到一种半导体发光器件,其能够抑制半导体发光元件劣化,并且能够抑制封装的尺寸增大。该半导体发光器件包括半导体发光元件和密封半导体发光元件的封装,封装包括:安装半导体发光元件的基部;和安装在基部、覆盖半导体发光元件的盖部,基部和盖部中的至少任意一个由树脂和气体吸收剂的混合物形成。 |
申请公布号 |
CN102782967A |
申请公布日期 |
2012.11.14 |
申请号 |
CN201180008516.5 |
申请日期 |
2011.02.04 |
申请人 |
三洋电机株式会社 |
发明人 |
林伸彦;畑雅幸 |
分类号 |
H01S5/022(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I;H01L23/26(2006.01)I |
主分类号 |
H01S5/022(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
代理人 |
龙淳 |
主权项 |
一种半导体发光器件,其特征在于,包括:半导体发光元件;和密封所述半导体发光元件的封装,所述封装包括安装所述半导体发光元件的基部和被安装在所述基部的、覆盖所述半导体发光元件的盖部,所述基部和所述盖部中的至少任意一者由树脂和气体吸收剂的混合物形成。 |
地址 |
日本大阪府 |