发明名称 |
液体冷却元件 |
摘要 |
本发明涉及一种液体冷却元件,提供了一种用于冷却包括功率半导体单元的多个功率半导体模块的冷却元件,该冷却元件包括由导热材料制成的板。板包括用于运送冷却液体流的通道。通道包括沿液体流动的方向会聚的主供给通道、沿液体流动的方向分叉的主排出通道、从主输入通道分支的多个供给通道分支、合并至主排出通道的多个排出通道分支、以及连接供给通道分支和排出通道分支的多个功率半导体单元冷却通道。每个功率半导体单元冷却通道布置成冷却一个功率半导体单元。板包括用于使功率半导体模块彼此热分离的开口。 |
申请公布号 |
CN102779799A |
申请公布日期 |
2012.11.14 |
申请号 |
CN201210111590.6 |
申请日期 |
2012.04.16 |
申请人 |
ABB公司 |
发明人 |
佩尔蒂·塞韦基维;亚尼·许蒂埃宁 |
分类号 |
H01L23/473(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/473(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
朱胜;李春晖 |
主权项 |
一种用于冷却包括功率半导体单元的多个功率半导体模块的冷却元件,其中,所述冷却元件包括由导热材料制成的板,其中,所述板适于热连接到所述功率半导体模块并且包括用于运送冷却液体流的通道;其中,所述通道包括:主供给通道,所述主供给通道沿液体流动的方向会聚,主排出通道,所述主排出通道沿液体流动的方向分叉,多个供给通道分支,所述多个供给通道分支从主输入通道分支,多个排出通道分支,所述多个排出通道分支合并至所述主排出通道,以及多个功率半导体单元冷却通道,所述多个功率半导体单元冷却通道连接所述供给通道分支和所述排出通道分支;其中,每个功率半导体单元冷却通道布置成冷却一个功率半导体单元;并且其中,所述板包括用于使所述功率半导体模块彼此热分离的开口。 |
地址 |
芬兰赫尔辛基 |