解封集成电路封装体的方法

摘要

本发明公开了一种解封集成电路封装体的方法。首先，提供集成电路封装体。所述集成电路封装体至少包含一组电路和包围电路的封装材料。其次，提供腐蚀溶液，透过所述腐蚀溶液间断的接触封装材料的预定区域来刻蚀所述的封装材料。因此，腐蚀溶液仅从预定区域移除封装材料，并使得集成电路封装体中的电路因此暴露出来。

主权项

一种解封集成电路封装体的方法，其特征在于，包含：提供包含一组电路与包围所述电路的封装材料的集成电路封装体；以及以腐蚀溶液间歇地接触所述封装材料的预定区域，以刻蚀所述封装材料，藉此从所述预定区域移除所述封装材料并暴露所述电路。