| 发明名称 | 多层印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种在高频区域的IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。将芯基板(30)上的导体层(34P)形成为厚度30μm，将层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)形成为15μm。可以通过使导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而降低电阻。并且，可以通过将导体层(34)用作电源层，而提高电源对于IC芯片的供给能力。 | ||
| 申请公布号 | CN101887880B | 申请公布日期 | 2012.11.14 |
| 申请号 | CN201010216885.0 | 申请日期 | 2005.02.03 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 稻垣靖;佐野克幸 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/50(2006.01)I;H01L23/66(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种多层印刷电路板，在芯基板上形成层间绝缘层和导体层，通过层间导通用孔被进行电连接，其特征在于，所述芯基板是在表背面具有导体层并且在内层具有厚导体层的3层或3层以上的多层芯基板；所述芯基板的内层的导体层内的至少1层是电源用的导体层或接地用的导体层，所述芯基板的一面的表背面的导体层是电源用的导体层，所述芯基板的另一面的表背面的导体层是接地用的导体层；所述芯基板的内层的电源用的导体层的厚度大于所述芯基板的表背面的电源用的导体层的厚度，所述芯基板的内层的接地用的导体层的厚度大于所述芯基板的表背面的接地用的导体层的厚度；所述芯基板的内层的导体层的侧面成为锥形状，设连结该导体层的侧面的上端和下端的直线与芯基板的水平面所成的角度为Θ时，所述Θ满足2.8＜tanΘ＜55的关系式。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||