| 发明名称 | 一种星载电子设备印制电路板间的阻尼支撑结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种星载电子设备印制电路板间的阻尼支撑结构，包括支撑杆(1)、支撑托(2)和支撑阻尼件(3)；支撑杆(1)为圆柱体结构；支撑托(2)套装在支撑杆(1)上，配对使用；支撑阻尼件(3)嵌入支撑托(2)内。本发明采用支撑杆、支撑托和支撑阻尼件配合使用的设计，在不影响现有的加工工艺和操作流程的情况下，易于加工安装、操作方便，可解决印制电路板振动响应过大而使元器件受到的损伤和破坏。同时增加了板间的支撑约束，可以提高印制电路板的整体刚度。 | ||
| 申请公布号 | CN102781163A | 申请公布日期 | 2012.11.14 |
| 申请号 | CN201210242013.0 | 申请日期 | 2012.07.13 |
| 申请人 | 北京控制工程研究所 | 发明人 | 王飞;周岭;冯彦君;郭晓海;杨健;赵兰 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人 | 安丽 |
| 主权项 | 一种星载电子设备印制电路板间的阻尼支撑结构，其特征在于：包括支撑杆(1)、支撑托(2)和支撑阻尼件(3)；支撑杆(1)为圆柱体结构；支撑托(2)套装在支撑杆(1)上，配对使用；支撑阻尼件(3)嵌入支撑托(2)内。 | ||
| 地址 | 100080 北京市2729信箱 | ||